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FCC/CCS集成系统技术

2025-07-24700次浏览

一、核心组件设计规范(对应图1&图3)

1. 汇流排设计标准

材料选择AL1050-H14铝排(导电率≥58% IACS

工艺要求- 表面粗糙度:Ra≤3.2μm(激光轮廓仪检测)

- 膨胀补偿:冲压0.8mm深U型凹槽(间距50mm)

- 缺陷管控:X射线检测焊接孔隙率<5%

2. 温度传感系统

· N      TC布置矩阵

区域类型

传感器密度

典型位置

模组中心区

1个/2电芯

铝排焊接点中心

边缘散热区

1个/4电芯

靠近冷却液通道

高压连接区

1个/1电芯

正负极柱连接处

 3. FPC关键参数   

·       基材:25μm厚PI膜+18μm电解铜箔     

  ·     安全间距:防爆阀周边15mm禁布区

 二、成本优化路径(对应图2)

  1. 成本结构深度拆解

  基材:25μm厚PI膜+18μm电解铜箔

  安全间距:防爆阀周边15mm禁布区

title FCC CCS成本构成   "FCC线束" : 35%

"铝排套件" : 20.7%

"吸塑支架" : 18%

"管理费/税费" : 17%

"其他" : 9.3%

2. 降本技术方案

·         线束替代:激光焊接铝巴方案(降本8-12%

·        支架优化:共享模具生产(降低单件成本15%

·        工艺升级工艺路线 单件成本(元)  良品率

                         传统吸塑 122.6         92%

                         双层热压 118.4         95%

                         预埋注塑 115.2         97%

  三、结构创新解析

    1. 组合架构图析

   [输出正极]←铜铝复合排→[FPC采压分支]

            ↑

   隔离支架(PPE+30%玻纤)

 ↓

  [输出负极]←FFC主体→[NTC分支]

   2. 关键连接技术

·        刺破式端子:0.5mm²线径/50N保持力

·        复合排焊接:超声波焊接能量1200J/m

  四、技术演进建议

1.       短期改进:推广双层热压工艺(成本↓3.4%,良率↑3%)

2.       中期规划:开发石墨烯涂层铝排(电阻降低15%)

3.       长期布局:智能CCS系统(集成SOC/SOH算法)

  版本对比说明

优化项

原内容

优化后

数据呈现

文字描述占比

图表+矩阵结构化

技术细节

通用要求

量化参数(如Ra3.2μm)

成本分析

简单占比

工艺路线对比表格

可操作性

理论原则

具体降本百分比标注

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